电子封装微互连中的电迁移
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展, 电子封装微互连中的电迁移问题日益突出, 已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上, 对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结构中电迁移问题的几个方面进行了阐述
焦耳热
闪蒸焦耳热技术转化各类废料制备石墨烯的最新进展
在全球工业化浪潮的持续冲击下，废弃物处理已然成为横亘于环境保护与可持续发展道路上的关键难题。传统填埋与焚烧等处理手段，不仅大量侵占宝贵土地资源，更衍生出严峻的环境污染问题，加剧温室气体排放，严重威胁生态平衡。与此同时，石墨烯作为革命性的二维材料，凭借优异的电学